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苏州德瑞恩电子有限公司

2016-12-19  来自: 苏州德瑞恩电子有限公司 浏览次数:399

苏州德瑞恩电子有限公司成立于2012年初,注册资金100万元;

公司位于中国-新加坡苏州工业园区。

公司专业致力于半导体切割,减薄及附属产品的销售,维修及服务,技术人员由在日本DISCO,ACCRETECH工作多年的资深工程师组成。

公司专注于切割(Dicing Saw),研磨(Back Grinding),特别对DISCO,TSK的设备都有深入的研究;目前技术人员有切割减薄10年以上经验6人,8年以上2人。